工業用コンピュータ、コア技術は、ヒートシンクの設計と選択に非常に重要であるヒートシンク、マザーボードにあります。
ヒートシンクの放熱性能は、多くの要因に依存します。例えば、空気湿度、温度、蒸気流量、マザーボード上の他のコンポーネントの熱伝導率、ヒートシンク上の放射熱放散、および接続されたコンポーネント自体の放熱。
Anrecson産業用コンピュータのヒートシンク設計の具体的な特徴は何ですか?編集者はそれを要約し、私たちのヒートシンクは3つの主な特徴を持っています。
1. 放熱接触面の平滑性
Anrecsonファンレス産業用コンピュータのCPUヒートシンクの平面は、シャーシヒートシンクフィンの底面とスムーズに接触し、ヒートシンクフィンに熱が転送されます。
2. 良好な空気移動
Anrecsonのファンレスの産業用コンピュータヒートシンクの設計は、一般的に拡大面積アルミニウムフィン形状設計を採用しています。この放熱方法により、空気がラジエーターを素早く通過し、すべてのヒートシンクを感知することができます。
3. 実用的なインストール方法
良好な放熱能力を確保するために、ヒートシンクフィンとヒートシンク間の圧力値は非常に高くなければなりません。このとき、2mmステンレス鋼のネジは固定インストールに使用されます。
上記は、アンレッソンのファンレス産業用コンピュータのヒートシンク設計の3つの主要な特徴です。当社の製品はそれぞれ異なる放熱設計を有しています。ヒートシンクを使用する場合、比較的大きな消費電力CPUを使用する一部の産業用PCは、ハードウェアエンジニアが評価し、ハードウェアの正常な動作を確認する必要があります。
